應用
為科研院所及企業提供整機開發、系統集成所需高端制冷型紅外核心組件。
產品特點
◆ 提供全密封防水或光機一體化的部件,按航空級環境適應性要求設計加工;
◆ 制冷式HgCdTe(碲鎘汞)焦平面探測器,低噪聲,高靈敏度;
◆ FPGA智能化圖像運算處理平臺,高幀頻,圖像清晰;
◆ 長焦距雙視場光學系統,可他范圍搜索預警和遠程重點目標識別跟蹤;
◆ 長焦距、大面陣、小像元,使系統具有極高的空間分辨率;
◆ 可按系統總體要求設計通訊協議。
產品功能
★可通過串口控制如下功能:
調焦、視場切換(或連續變焦)、手動背景/快門校正、白熱/黑熱極性轉換、2倍
插值實時電子放大、手動/自動圖像增益/亮度調節、十字分劃線顯示/消隱及位置調節、
圖像增強/平滑/銳化、圖像鏡像/水平/垂直翻轉以及盲元自動校正等;
★可設定地對空、地對地、天地觀測全自動模式;
★系統參數自檢/復位。
技術指標
探測材料 |
制冷式HgCdTe焦平面 |
像元素 |
640×512 |
像元尺寸 |
15μm |
工作波段 |
3.7μm ~4.8μm |
圖像幀頻 |
25Hz,50Hz,100Hz |
啟動時間 |
≤6min(20℃), ≤8min(50℃) |
積分時間 |
可調 |
視頻輸出 |
模擬P/N制, 數字Camera link |
供電范圍 |
標配DC+24V (DC8~42V可選) |
平均功耗 |
≤25W |
光學焦距 |
110~1100連續變焦,600/150/22 ,400/100 |
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視場角 |
0.69°×0.55°~6.9°×5.5°(110~1100) |
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0.9°×0.7°/3.7°×2.9°/24.6°×9.8°(600/150/22) |
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1.4°×1.1°/5.5°×4.4°(400/100) |
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NETD |
≤25mK |
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工作溫度 |
﹣40℃~+65℃ |
存儲溫度 |
﹣50℃~+70℃ |
通訊方式 |
RS232/RS422串口,開放串口協議 |
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重量、尺寸 |
25Kg(110~1100連續變焦);611mm x 310mm x 227mm(LxWxH) |